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DC-DC设计基本已经应用在市场上大部分产品，无论输出电流多少都能有合适的芯片来解决，从毫安到几安很多厂家都有对应的单芯片解决方案，但是如果输出需要20A、30A或者更高的单芯片有哪些呢!
一、传统大电流输出方案
在传统非隔离大电流应用设计上通常会使用一个Buck芯片加上一个外置MOS管和大电感来解决(如下图所示)，这种应用外部MOS和电感体积都很大，特别占PCB面积，在对面积有要求的产品中应用比较麻烦;
从上图中可以看到芯片外围电路比较复杂，而且这种芯片只起到了驱动MOS管的作用，输出的电流需要选用合适的MOS管才能实现，而且开关频率一般都不高，这样就使得输出电感工作在低频状态，体积会特别大而且价格很高;无论MOS选型还是外部电路设计都相对麻烦。
二、新一代芯片方案
新一代的芯片原理如下图所示，将传统方案中外部MOS管和电感集成到芯片内部，在产品电路使用中可以将芯片当LDO使用，外部电路简单，只需要两个电容和电阻就能实现输出10A或以上的应用，而且芯片体积很小适用于对体积有一定要求的场合。
上图为MPS的一款内置电感的大电流输出芯片，可以输出20A的电流，芯片体积仅为12*15*4mm，每损耗1W温升仅为2.5℃，而且在输出20A的时候效率可以达到92%，高效率可以有效的减小损耗温升，在产品应用时使用简单，满足绝大部分产品。
三、隔离DC-DC方案
在需要隔离的场所一般客户会选择DC-DC隔离模块，致远电子的电源隔离模块产品可以实现不同输出功率的需求从0.5W~50W均有合适产品，效率普遍在90%左右，也是工程师在设计产品时的优选产品。
